Ученые научились искать бэкдоры в чипах с помощью рентгеновских лучей
Новый метод позволяет осуществлять реверс-инжиниринг чипов без необходимости их разрезать.
Команда специалистов университета Южной Калифорнии, Швейцарского технологического института и Института им. Пауля Шеррера разработали новую технологию, позволяющую легко и без вреда находить уязвимости и бэкдоры в компьютерных процессорах.
Специалисты изобрели способ осуществления реверс-инжиниринга всего процессора без причинения ему каких-либо повреждений. Технология получила название «Птихографическая рентгенологическая ламинография» и является усовершенствованной версией метода под названием «Птихографическая компьютерная томография», представленного учеными в 2017 году.
По словам исследователей, «Птихографическая рентгенологическая ламинография» является единственным на сегодняшний день способом реверс-инжиниринга чипа без необходимости его разрезать. С ее помощью можно получить изображение всего чипа с возможностью детально рассмотреть все нужные участки. Для сравнения, все другие техники реверс-инжиниринга предполагают послойное разрезание чипа и картирование каждого слоя с помощью оптических (для более крупных участков чипа) и электронных (для более мелких участков) микроскопов.
Техники, разработанные исследователями ранее, предполагали использование слишком сильных рентгеновских лучей, из-за чего изображения чипа получались не очень отчетливыми. Новый способ предполагает направление рентгеновских лучей под углом 61 градус, благодаря чему снимки получаются более точными, но все равно не идеальными. Тем не менее, пробелы можно восполнить, зная, какие межсоединения должны использоваться в исследуемом участке. Если до начала процесса исследования знать конструкцию чипа, можно использовать совсем немного протонов, и финальное изображение все равно будет четким и понятным.
SOC как супергерой: не спит, не ест, следит за безопасностью!
И мы тоже не спим, чтобы держать вас в курсе всех угроз